양현승 연구실

양현승 교수 연구실(KAIST 전산학부)은 최근 5년간 총 24편의 논문을 발표하며(최신 게재일 2025년 8월 17일 기준) 전자 소재 및 패키징 분야를 중심으로 연구 영역을 확장해 왔습니다. 키워드 분포를 살펴보면, 은-구리 소결 페이스트, 폴리이미드 박막, 나노피브릴화 셀룰로오스 등 소재 합성 및 특성 분석에서 출발하여, 3D 프린팅 기반 다층 회로 기판 제조와 반도체 프로브 카드·DRAM 프로브 카드 등 실제 반도체 소자 제조 공정으로 연구의 무게중심이 이동하는 흐름이 관찰됩니다. 열전도성 소재, 전자기 차폐, 유전 특성 등 기능성 소재 연구와 병렬 적층 공정, 피커링 에멀젼, 표면 개질 등 공정 기술 연구가 동시에 진행되며, 소재-공정-소자를 아우르는 통합적 연구 방향이 형성되고 있습니다. 다중 작업 학습 키워드의 등장은 소재·공정 연구에 데이터 기반 접근법이 접목되기 시작했음을 시사하며, 이는 전통적인 재료공학적 연구와 계산·학습 기반 방법론의 융합이라는 새로운 방향성을 보여줍니다.